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机译:具有晶界硬化的等效塑性应变梯度可塑性及其与离散位错动力学的比较
Bayerschen, E.; Stricker, M.; Wulfinghoff, Stephan; Weygand, D.; Böhlke, T.;
机译:具有晶界硬化的等效塑性应变梯度可塑性及与离散位错动力学的比较
机译:具有可渗透晶粒边界的多晶晶体的循环硬化行为:二维离散位错动力学模拟
机译:晶界密度和塑性尺寸效应:离散位错动力学研究
机译:采用离散位错动力学,应变梯度塑性和现场脱位力学分析堆积脱位诱导的尺寸效应
机译:使用多尺度离散位错和梯度晶体可塑性形成位错边界和晶胞结构及其稳定性。
机译:基于位错的应变梯度晶体塑性与多相场模型相结合的晶粒边界强化研究
机译:具有晶界的等效塑性应变梯度塑性 离散位错动力学的强化与比较
机译:通过增加N型TFT的有源沟道的主晶界数与P型TFT的有效沟道的主晶界数和点数的比值来控制阈值电压之间的电流迁移和绝对值差的CMOS TFT相同
机译:确定等效流体动力晶粒的方法,适用时可将晶粒与晶粒及其排列区别开
机译:压纹,颗粒稳定,可热成型,可深拉的塑料薄膜-制备。来自下部塑料层,可通过电子束硬化,而上部塑料层不可通过电子束硬化
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